旋盤加工工程

旋盤加工工程 : 各部品の内・外径を切削して螺旋などを加工します。

ミーリング加工工程

ミーリング加工工程 :四角及び不平の部分を加工します

円筒研削工程

円筒研削工程: 外径及び内径を +-0.005-0.001まで精密に整える工程です。

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平面研削工程

平面研削工程 : 平面及び・溝・直角を+-0.005~0.001まで精密に整える工程です。

ワイヤコーティング及び防電加工工程

ワイヤコーティング及び防電加工工程: ミーリング・旋盤・其の他の工作機械で加工することができない加工表面を精密に成功してくれる工程です。

測定及び部分組立検査過程

測定工程 : いろいろな部品の加工工程を通いながら精密で正確に製造されたかを検査します。

部分組立検査過程 : 本体に組立てる前に全Setを組立てた後正しく作動するのかを検査します。